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在刻下功能愈发复杂、快速迭代的快充电源系统中，传统依赖模拟电路的杀青形势已略显不及，越来越多的工程师将眼神投向了数字化截止。好意思想半导体历时7年以上的时分研发，数以万次的测试，50多项优化检阅，认真发布频年来握续坚握数字化快充架构研发的重磅创新效率：“基于数字智能化快充截止架构的单芯片快充惩办决策 SimpleTOP居品平台”。

全新的SimpleTOP平台领受了新一代数字智能截止架构，内置专用DSP运算中枢，鸠合第三代Smart-Feedback智能反应截止算法，基于行业发轫的Burst-Sense低级通讯时代和VIsync输出校准时代，杀青了低级截止与功率器件的高度集成，成为公共集成度最高、外围器件最直率的单芯片智能快充SOC。这亦然SimpleTOP数字智能化平台历经三代的紧要升级演变。

SimpleTOP系列羁系了传统辖域，将首次级截止、契约芯片以及首次级功率器件所有集成于好意思想半导体自主研发的Mssop20的封装内，集成度公共发轫。SimpleTOP平台的面世，让举座快充系统杀青了前所未有的精简，为客户在系统贪图、材料资本以及坐蓐门径带来了彰着的竞争上风。

与传统决策比拟，从简了40%以上的元器件和30%的坐蓐资本。单芯片的封装不仅带来了稀奇的可靠性和空间的从简，尤其在超小体积的掌握场景具有无与伦比的竞争力。该居品的发布必将给行业带来遍及的出动，引颈快充行业参加数字智能化发展的时代创新。

SimpleTOP内置7大重磅创新时代剖析：

SimpleTOP居品平台领受数字智能化截止架构，将首次级通盘芯片和功率器件单芯片集成，整合了好意思想半导体在频年来的多项重磅创新时代，让一颗芯片杀青通盘快充系统的功能，该平台为好意思想半导体数字创新快充居品的第三代居品平台，该平台显耀的性能进步主因是首次加入智能化时代架构和好意思想自主的首次级通讯时代。以下是对好意思想半导体SimpleTOP居品平台的重心创新时代的约略剖析：

Burst-Sense首次级圮绝通讯时代：

好意思想半导体独创的Burst-Sense首次级通讯时代不错竣工的替代传统的光电耦合圮绝器，以镌汰资本，进步居品可靠性。Burst-Sense比以往的首次级圮绝通讯时代（如：光耦、磁耦、数字圮绝器等）的遍及上风是，Burst-Sense无需首次级同期在一个封装内也曾不错可靠的通讯，也即是说，当一些无法使用单颗Mssop20的大体积封装时，首次级芯片不错分开2颗，如领受更低资本的SOP8封装，相似不错将光耦浮松省去，因此Burst-Sense不错更省资本，也让客户掌握贪图愈加纯真。

内置DSP中枢的首次级智能化截止架构：

好意思想半导体第三代居品平台SimpleTOP首次内置了专用DSP运算中枢四肢首次级截止架构的处理内核，其纯确实可编译智商及算法现实智商，让SimpleTOP居品平台具备优秀的功能推广和快速升级迭代的智商，据好意思想半导体先容联接专用的系统拓荒及考据平台，在居品流片前即可完成真实通盘系统的考据和测试，SimpleTOP比拟于传统模拟时代的杀青形势，其迭代智商将大幅度的进步。

VIsync输出电流电压校准时代：

居品上电后芯片将对系统举座器件产生的输出纰谬进行高精度校准，联接里面12bit 高精度ADC和DAC，VIsync时代不错对如：变压器感量、领受电阻、反应蚁合等环路纰谬进行排斥，让输出精度和一致性浮松达到1‰水平，举座一致性比传统电源提高一个数目级，成为行业标杆。

第三代Smart-Feedback数字智能反当令代：

好意思想半导体闻明的Smart-Feedback数字智能反当令代握续迭代和进化，SimpleTOP平台搭载第三代Smart-Feedback时代，联接Burst-Sense圮绝通讯时代四肢载体，比拟前两代反应速率更快愈加智能，首次级协同度大幅进步，杀青更高系统稳妥度和居品可靠性。

Mssop20 自研首次级全集成封装时代:

好意思想自研的Mssop20全集成封装时代，将低级截止器+高压GaN器件+次级SR截止器+SR MOSFET+契约截止器 等所有功能集成于单芯片内，具备跳跃9.95mm的爬电距离和跳跃5000VAC/7500VDC的绝缘强度。比拟于传统惩办决策，该时代能从简超40%外围的器件，30%的坐蓐资本。同期，Mssop20在确保精采散热的基础上，杀青了更薄的骨子厚度，更易于使用。

Zero-STBY 零待机时代

在SimpleTOP平台空载气象或者次级端口未有竖立接入的情形，在次级截止器的携带下系统将参加DSM(Deep sleeping mode）风物，此时首次级芯片大部分模块将会参加寝息风物以最大可能得镌汰系统本人损耗，从而更猛进程的镌汰低级开关频率。而当系统出现竖立插入或者若是有负载增多时，SimpleTOP将立即跳出DSM风物回到普通职责气象。在DSM风物下，SimpleTOP平台系统功耗将< 4mW。

多快充契约交融时代:

相沿PD3.0/PPS、UFCS、QC2.0/3.0/3.0+、MTK_PE+、AFC、SFCP、BC1.2、Apple2.4A

等多快充契约交融，兼容性优异；赓续契约配置及预设降功率功能等可由内置OTP纯真编译。

SimleTOP平台掌握场景的上风

好意思想半导体首次级全集成决策SimpleTOP平台，该平台包含两个主要居品系列：SimpleGaN系列内置氮化镓（GaN）器件，SimpleFET系列则内置MOSFET器件，均旨在提供高性能、高集成、低资本的快充惩办决策。

SimpleGaN系列芯片基于SimpleTOP平台的新一代数字智能化处理架构，该系列芯片具有超高的集成度和性能，将原边截止器+ 高压GaN + 圮绝通讯 + 次级SR 截止器 + 契约等功能集于孑然，并有益针对快充决策进行了优化，只需要一丝的外部元件便能构建出高效的快充电源系统，杀青从截止到输出的全目的集成。为了简化用户贪图，好意思想半导体也基于SimpleGaN系列推出了多款轨范化的参考贪图，底下先对参考贪图作念一个约略预览。

65W全集成决策

基于好意思想SimpleGaN系列65W全集成氮化镓PD电源决策直不雅展示。

SimpleGaN系列领受准谐振（QR）截止风物，搭载了先进的数字截止时代，通过智能化算法可杀青在PWM和PFM风物下无缝切换，在不同负载条目下可有用提高系统效率并有用扼制EMI搅扰。内置的DSP中枢提供极高的运算智商，省略凭证负载需求纯真调整系统的开关频率、占空比和原边IPeak电流，杀青精确的恒压恒流输出，确保所有电源系统保握最好的诊疗效率。

SimpleGaN系列芯片相沿多种市面主流快充契约，包括PD3.1、UFCS、QC2.0/3.0/3.0+、MTK-PE+、SFCP以及SCP、AFC和Apple 2.4A等独到契约；内置的VIsync数字校准时代大幅进步了输出电压和电流的精度，并通过Burtst-Sense原边-副边圮绝通讯时代杀青了足足数字化的反应系统，排斥了传统模拟电源贪图中所需的反应赔偿蚁合，不仅有用简化了电路贪图，同期提高了系统在各式负载条目下的稳妥性，卓绝得当高效快充的掌握场景。

封装方面，SimpleGaN系列全集成芯片领受好意思想半导体有益拓荒的Mssop20封装，具有超高耐压及绝缘距离。SimpleGaN系列在兼顾安全性与性价比的前提下具备更低的系统资本及不错杀青愈加极致的功率密度，况兼举座的性能愈加的优秀。举座的电路结构额外的精简，通过一颗芯片就不错惩办通盘的问题。

30W 超小体积决策

基于好意思想SimpleGaN系列30W全集成氮化镓PD电源决策直不雅展示。

基于好意思想SimpleGaN系列30W全集成氮化镓PD电源决策底面PCB板展示，收获于SimpleGaN系列的高集成度，不错看到具有超直率外围，易于小体积居品和自动化坐蓐。

实测得该demo长度为28.77mm。

实测得该demo宽度为23.87mm。

高度约为24.02mm。

30W决策与一元硬币直不雅对比。

这款决策的分量约为19.2g，经由实测，其功率密度约为1.82W/cm³。

咱们先对参考贪图作念一个约略预览，后续咱们将对各个参考贪图作念详备评测。

充电头网风雅

在快充时代的陆续演进中，如安在进步性能的同期杀青袖珍化和高集成度，一直是贪图者濒临的枢纽挑战，传统的多芯片贪图举座走线冗长复杂，难以杀青整机体积的极致压缩。好意思想半导体本次推出的SimpleTOP居品平台，颠覆传统模拟截止杀青形势，通过数字智能化截止贪图来大幅进步居品集成度，其数字化截止内核亦然惩办超高集成度带来的多芯片系统互赓续扰的可靠对策。

单颗芯片全集成贪图，将快充通盘的功能模块集成在单一芯片中，不仅简化了电路贪图，还有用镌汰了系统复杂性和资本，关于客户系统贪图和调试带来了愈加便捷的形势，同期在坐蓐简便性和资本镌汰，居品快速推向商场具有无可替代的上风。SimpleTOP居品平台不仅减少了外部元件的需求，还通过优化的数字智能截止算法，大幅提高了系统效率与性能，在快充掌握中进展出色。

SimpleTOP居品平台具备准谐振截止风物和DSP智能化处理架构，鸠合其对多种主流快充契约的相沿，确保了在不同负载条目下的稳妥性和高效性。通过集成原边截止、通讯和次级截止功能，好意思想半导体顺利杀青了从输入到输出的全目的优化。

此外蝴蝶谷网站，SimpleTOP居品平台领受好意思想半导体有益拓荒的Mssop20封装，具备超高耐压及绝缘距离，为快充决策带来的即是更高的功率密度和愈加精简的电路结构。这使得贪图者省略在进步充电器举座性能的同期，保握袖珍化的外形贪图，粗鲁刻下商场对便携性和高效率的双重需求。